ZMAREZ® 670W 具有优异的抗腐蚀性介质，是应对最苛刻半导体工艺的首选密封材料。可应用于离子注入 (Ion Implantation)：束流线密封、工艺腔室门密封、等离子体源区域密封等，耐受高能离子轰击和伴生的等离子体环境；干法蚀刻 (Dry Etching)：尤其是介质蚀刻和金属蚀刻工艺腔室，适用于接触高腐蚀性、高活性气体的关键密封点；等离子体去胶与清洗 (Ashing & Cleaning)：需要耐受氧等离子体及多种清洗气体的工艺；严苛的湿法化学处理：涉及热浓酸、强氧化剂或混合化学品设备密封。

ZMAREZ® 670W 最高使用温度 230 度，能够满足 FDA 要求，可加工成 O 形圈、膜片、垫圈、胶条、胶板及客户定制产品。